刚看了一个板子，发现在GBA的焊盘上打的过孔，是半埋孔

.你过孔想用什么孔就用什么孔,和是不是BGA封装没关系

可以减少走线层数吧

是盲埋孔吧，主要是因为用通孔的话，走不出线，via in pad，节省空间

via in pad不会影响焊接性能吗，还是这种不是常规的通孔不影响呢，可能是因为这种不是通孔，不会引起焊锡方面的问题》?

BGA的焊盘上打的过孔还是通孔，只不过要树脂塞孔

有部分连接电源和地层的是通孔，连接内部信号层的不是

连接内部信号层的也是通孔，只不过，这个通孔只从top或者bot层连接到内层而已。

埋盲孔嘛，两焊盘的间距不够打通孔   SO......