为什么内电层负片铺铜时用“静态铜”会好一些？

个人感觉好像用静态铜可以看到铜箔的通道是否足够，不过用静态铜也有缺点，忘记避让会酿成大祸。

    动态铜不也是可以看吗?

    如果您设置的避让和anti-pad一样大，就是一样的，我采用的是静态避让时比动态的anti-pad大

谢谢你的回复，就是说 不管用静态铜还是动态铜，跟正负片没什么关系的吧?

一般说静态动态都是说正片.
负片靠ANTIPAD来隔离就好了.

    是

    负片中没有“静态/动态铜”的概念?

自己顶一下，希望有高手再仔细讲讲