微波EDA网,见证研发工程师的成长!
搜 索
首页
微波射频
射频和无线通信
天线设计
硬件设计
PCB和SI
通信和网络
测试测量
应用设计
研发杂谈
研发问答
首页
>
研发问答
>
PCB设计问答
>
Cadence Allegro
> 请教BGA过孔与内层的铜皮连接方式
请教BGA过孔与内层的铜皮连接方式
时间:10-02
整理:3721RD
点击:
请问BGA中的每两个电源的焊盘通过15MIl的线连接在一起,然后再通过过孔连接到内层的电源层,而过孔与电源层的连接是全部连接的形式,不是花焊盘连接形式,这样的布线对于焊接会不会产生导热过快的影响啊?哪位达人有BGA布线的过孔跟内层连接的形式图,能否共享一下?谢谢了
上一篇:
slide 功能具体是什么功能啊?
下一篇:
D码表问题
Cadence
Allegro
PCB设计
Orcad
相关文章:
怎么加光学点
参考层的定义疑问?
为什么打开约束管理器看不到建的总线呢
请问有没有人用candence 绘成PCB后手工洗过板子?
cadence16.6中为什么不能创建总线呢?
cadence 16.5视频教程68讲网盘免费下载
栏目分类
移动通信
微波和射频技术
无线和射频
PCB设计问答
硬件电路设计
嵌入式设计讨论
手机设计讨论
信号完整性分析
测试测量
微电子和IC设计
热门文章
cadence多版本同时安装和切换
高速PCB设计系列基础知识62|
为什么ORCAD的原理图不和alle
OrCAD capture生成netlist
关于SPB163的破解
我绕的一组DDR3数据线等长,请
gloss功能,大家平时都会用到
allegro16.6 user preferen
Copyright © 2017-2020
微波EDA网
版权所有
网站地图
Top