Capture是否可以按变量的值的不同出不同和BOM？

大家好，我遇到的问题是这样的：我的设计中有一些器件的PCB封装是完全相同的，我想在PCB中将两个相同的PCB封装完全重叠在一起，而这两个器件的功能是不同的，我想在一个板子上同时实现两种功能，通过选不同种类的BOM来实现。我现在用的Mentor EE中可以设置一个叫Multi Assembly的属性，可以通过设置不同的值来出不同的BOM。我想知道Capture中是否也有这样的功能。谢谢大家！

没有人可以回答这个问题吗?

自己顶上去！

这个Capture CIS是有的，需要在part manager里面创建BOM变量，不过在这之前，你需要设置group，也就是把不同配置中才出现的元件分别放在不同的group里，并且需要把这些元件设为“set part as not present”,然后创建多个配置变量，根据配置把相应的远见（包括common group的）全部拖进对应的变量文件夹中，然后再report BOM，根据需要选择变量即为需要的配置BOM。
这个好想有个前提，需要CIS联系的数据库，我还没有用过没有CIS数据库的情况。

谢谢

用系统的SAMPLE数据库也可以的。