学习Cadence的笔记（十二）-2010.3.20
时间：10-02
整理：3721RD
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创建电路板的步骤：
1. File - New，Drawing Type选择Board，命名为dsp5416system.brd;
2. Setup - Drawing Size，单位选择Mils，Accuracy选择2，Size选择Other（自定义尺寸），DRAWING EXTENTS设置为Left X：-4000，Lower Y：-4000，Width：18000，Height：12000；
3. 添加电路板的板框，Add - Line，输入坐标，x 0 0，ix 5400，iy 4000，ix -5400，iy -4000，右键Done；
4. 倒角，Manufacture - Dimension/Draft - Chamfer（45°角）或 Manufacture - Dimension/Draft - Fillet（圆弧角），这里倒圆弧角，Radius选择80mil（约等于2mm），
依次点击直角的两条边，完成倒角，右键Done；
5. 通常布线与板边有一定的距离，这里设置为100mil，Setup - Areas - Route keepin，输入坐标，x 100 100，ix 5200，iy 3800，ix -5200，iy -3800，右键Done；
6. 创建Package keepin的方法有：
1）Setup - Areas - Package keepin，输入坐标，x 100 100，ix 5200，iy 3800，ix -5200，iy -3800，右键Done；
2）Edit - Z-copy，这个命令是对Shape的操作，选择Package keepin的All，相对于Route keepin向内缩进40mil，Size选择Contract，Offset为40mil，确认Find选项卡中Shapes
一定要选中，点击Route keepin的Shape，这时软件自动生成Package keepin的Shape；
7. 放置安装孔，Place - Munually，弹出一个对话框，在Advanced Settings选项卡中勾选Library，输入4个安装孔的位置坐标，x 220 220，x 220 3780，x 5180 220，x 5180
3780，右键Done；
设置层叠结构：Setup - Subclasses，点击ETCH前面的按钮，在弹出的对话框中设置。
把Route keepin的Shape copy到GND，Edit - Z-copy，选择ETCH的GND，Find只选择Shapes，Options选中Create dynamic shape（内电层有过孔穿越，设置成dynamic shape会自动挖空这块铜），单击Route keepin的Shape，自动生成一个填充好的GND平面，右键Done；把Route keepin的Shape copy到POWER，Edit - Z-copy，选择ETCH的POWER，Find只选择Shapes，单击Route keepin的Shape，生成一个填充好的POWER平面，右键Done。
导入网表，File - Import - Logic，选择Design entry CIS。
手工放置元件，Place - Manually。
1. File - New，Drawing Type选择Board，命名为dsp5416system.brd;
2. Setup - Drawing Size，单位选择Mils，Accuracy选择2，Size选择Other（自定义尺寸），DRAWING EXTENTS设置为Left X：-4000，Lower Y：-4000，Width：18000，Height：12000；
3. 添加电路板的板框，Add - Line，输入坐标，x 0 0，ix 5400，iy 4000，ix -5400，iy -4000，右键Done；
4. 倒角，Manufacture - Dimension/Draft - Chamfer（45°角）或 Manufacture - Dimension/Draft - Fillet（圆弧角），这里倒圆弧角，Radius选择80mil（约等于2mm），
依次点击直角的两条边，完成倒角，右键Done；
5. 通常布线与板边有一定的距离，这里设置为100mil，Setup - Areas - Route keepin，输入坐标，x 100 100，ix 5200，iy 3800，ix -5200，iy -3800，右键Done；
6. 创建Package keepin的方法有：
1）Setup - Areas - Package keepin，输入坐标，x 100 100，ix 5200，iy 3800，ix -5200，iy -3800，右键Done；
2）Edit - Z-copy，这个命令是对Shape的操作，选择Package keepin的All，相对于Route keepin向内缩进40mil，Size选择Contract，Offset为40mil，确认Find选项卡中Shapes
一定要选中，点击Route keepin的Shape，这时软件自动生成Package keepin的Shape；
7. 放置安装孔，Place - Munually，弹出一个对话框，在Advanced Settings选项卡中勾选Library，输入4个安装孔的位置坐标，x 220 220，x 220 3780，x 5180 220，x 5180
3780，右键Done；
设置层叠结构：Setup - Subclasses，点击ETCH前面的按钮，在弹出的对话框中设置。
把Route keepin的Shape copy到GND，Edit - Z-copy，选择ETCH的GND，Find只选择Shapes，Options选中Create dynamic shape（内电层有过孔穿越，设置成dynamic shape会自动挖空这块铜），单击Route keepin的Shape，自动生成一个填充好的GND平面，右键Done；把Route keepin的Shape copy到POWER，Edit - Z-copy，选择ETCH的POWER，Find只选择Shapes，单击Route keepin的Shape，生成一个填充好的POWER平面，右键Done。
导入网表，File - Import - Logic，选择Design entry CIS。
手工放置元件，Place - Manually。