VIA的thermal relief需要做flash吗？

VIA，就是走线用到的过孔，thermal relief需要做flash吗?个人觉得没必要，一是VIA一般不会焊接器件，flash的主要功能是散热，在这里似乎没啥作用呢，二是觉得VIA做了flash后，载流能力会下降，因为一般VIA就比较小。如果没有flash，那么thermal relief做circle时，内径多大才好，我看到FPM做的是和DRILL一样大，是不是大一点会更好呢?

只要和负平面有连接的都通孔都需要flash

    理由呢?

flash是焊接防止散热导致虚焊的吧，焊盘需要焊接要flash，过孔又不需要焊接，整个flash干吗?

不需要添加

那thermal relief还要不要做?貌似也不要了

只要添了大小就行吧
铺铜的时候是不是会自己生成flash啊
正负应该是一样的吧

可以做，你出gerber文件参数设置下在加工时就是全连接