（疑问）为何SMD焊盘不做thermal relief和anti pad？

RT,为了考虑表层也可能出负片，通孔类焊盘的begin layer和end layer有时候也设置thermal relief和anti pad，但表贴的为什么没有人设置呢?通孔的顶层/底层可能出负片，难道表贴的就不会了?想不通~~~难道是为了做埋孔和盲孔不成?

我不知道allegro出负片是否只能用库中的热风焊盘！或者是像mentor一样负片可以像正片一样统一定义?一般多层板很少在顶层和底层铺铜，就算要铺，这两层用正片也不会增加多少数据量！allegro的过孔顶层，底层，内层都可以设置独立的热风焊盘和隔离间距，万一这几层的焊盘形状都不一样，每层都做个热风焊盘岂不是…很不现实?

比较迷惑~~

一般穿孔在內層負片處理時需要设置thermal relief和anti pad而smd pin 只黏著在top跟bottom所以不需要

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大侠的意思 是不是 如果PCB里面没有做负片，全都是正片的话，无论哪种焊盘都没必要设置Thermal relief 和Anti pad么?谢谢

小编哥哥我想请问 pcb表层什么情况下会做负片?谁做过?分享一下撒

表层原则上是不做负片的吧?那么多器件封装一个个都设置反焊盘（前提是一般smd焊盘都没有设置热热焊盘），还不改死人了，而且，不同器件因为封装的不同，可能要的间距也不一样，一个个看也不还累死人了

通孔类焊盘的begin layer和end layer。
那是图方便COPY过来的。完全不需要

我从来不用负片，也不做什么Thermal relief ，Anti pad

对头。

allegro在负片层无法布线，会报一堆的drc，smd焊盘只出现在布线层，不能用负片

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为什么负片就不能布线呢?难道强制得做成正片吗?

居然有人说负片不能布线，，
:L

表层是可以做成负片，Thermal relief ，Anti pad两个参数也可以用于正片

本人愚昧，负片布线会报一堆drc，难道要手工挖开一块铜皮再布线?