做焊盘时的疑问

刚刚开始捣鼓allegro，对于做焊盘时 paste mask 和 solder mask 我是这样理解的：
1，表贴的焊盘，只要做 paste mask top和 solder mask  top就可以了；如果器件放在bottom层时，mask会自动翻过来，出光绘时选paste/solder mask bottom就可以了。
2，插件的只要solder mask top和solder mask bottom，因为paste是出钢网用的，所以对于插件类没有意思。
不知道我的理解对不对，知道的兄弟出来“吱一声”啊~~

吱~~~~~~~~

    我就猜到会有人“吱”的

路过学习……

呵呵，学习

吱，too~~~~~

LZ,表面焊盘也要分情况的.如果默认情况下就放在TOP层,就像你说的那样做,如果默认情况下放在BOTTOM层,比如金手指,就有区别了