学习Cadence的笔记（九）-2010.3.12
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1. DEFAULT INTERNAL的Anti Pad，SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM的Regular Pad一般设置得比焊盘大0.1mm。
2. 4层PCB板过孔使用场合：
1）VAR1224使用在小电流的信号线上，如地址线、数据线等；
2）VAR2540使用在较大电流的电源线上，5V，24V等。
3. 焊盘孔设计要求：
1）焊盘孔的直径应等于元器件引脚的直径加（8～14）mil；
2）焊盘孔的孔径不得小于28mil；
3）焊盘孔环直径不小于22mil；
4）焊盘孔的阻焊层直径为孔的外径直径加6mil；
5）焊盘孔的Anti pad层的直径为孔的外径直径加20mil。
4. 表贴焊盘的制作要求：
1）表贴焊盘的外径可以选择5种形状，除特殊设计外，形状不使用shape；
2）表贴焊盘的soldermask层设置：
表贴焊盘间距小于30mil（0.76mm），soldermask层外径和焊盘本身一样大；
表贴焊盘间距大于30mil，soldermask层外径比焊盘本身大6mil（0.15mm）；
3）表贴焊盘的pastemask层外径和焊盘本身一样大；
4）表贴焊盘的anti pad外径设置比焊盘本身大20mil。
2. 4层PCB板过孔使用场合：
1）VAR1224使用在小电流的信号线上，如地址线、数据线等；
2）VAR2540使用在较大电流的电源线上，5V，24V等。
3. 焊盘孔设计要求：
1）焊盘孔的直径应等于元器件引脚的直径加（8～14）mil；
2）焊盘孔的孔径不得小于28mil；
3）焊盘孔环直径不小于22mil；
4）焊盘孔的阻焊层直径为孔的外径直径加6mil；
5）焊盘孔的Anti pad层的直径为孔的外径直径加20mil。
4. 表贴焊盘的制作要求：
1）表贴焊盘的外径可以选择5种形状，除特殊设计外，形状不使用shape；
2）表贴焊盘的soldermask层设置：
表贴焊盘间距小于30mil（0.76mm），soldermask层外径和焊盘本身一样大；
表贴焊盘间距大于30mil，soldermask层外径比焊盘本身大6mil（0.15mm）；
3）表贴焊盘的pastemask层外径和焊盘本身一样大；
4）表贴焊盘的anti pad外径设置比焊盘本身大20mil。
好经验帮顶！
学习了