学习Cadence的笔记（六）-2010.3.9
时间：10-02
整理：3721RD
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画椭圆形焊盘SOIC封装的步骤：
1. File - New, Drawing Type选择Package symbol；
2. 设置图纸大小，Setup - Drawing Size,DRAWING EXTENTS应该怎么设置呢?这里设置Left X：-5，Lower Y：-9，Width：18，Height：15;
3. 设置栅格点，Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
4. 用输入坐标的方式放置好引脚焊盘；
5. 选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，左上顶点 x -1.2 1.595，右下顶点 x 8.2 -5.405，并修改Place_Bound_Top的颜色；
6. 选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，Line width设为0.2mm，x 1.25 1.195，ix 4.5，iy -6.2，ix -4.5，iy 6.2，完成封闭矩形框的绘制，再加上一个Pin 1的标记，Add - Line，Line width仍为0.2mm，画一条直线，接着加一个小点，Add - Line，Line width设得大一点，为0.8mm；
7. 选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line，Line width设为0，Assembly_Top的外框和Silkscreen_Top重合；
8. 在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des。
1. File - New, Drawing Type选择Package symbol；
2. 设置图纸大小，Setup - Drawing Size,DRAWING EXTENTS应该怎么设置呢?这里设置Left X：-5，Lower Y：-9，Width：18，Height：15;
3. 设置栅格点，Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
4. 用输入坐标的方式放置好引脚焊盘；
5. 选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，左上顶点 x -1.2 1.595，右下顶点 x 8.2 -5.405，并修改Place_Bound_Top的颜色；
6. 选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，Line width设为0.2mm，x 1.25 1.195，ix 4.5，iy -6.2，ix -4.5，iy 6.2，完成封闭矩形框的绘制，再加上一个Pin 1的标记，Add - Line，Line width仍为0.2mm，画一条直线，接着加一个小点，Add - Line，Line width设得大一点，为0.8mm；
7. 选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line，Line width设为0，Assembly_Top的外框和Silkscreen_Top重合；
8. 在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des。
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