学习Cadence的笔记（四）-2010.3.8
时间：10-02
整理：3721RD
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1. 表贴焊盘的Parameters选项卡只需要设置Type:Single,Internal layers:Optional,Units:Millimeter,Decimal places:4。
2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。
3. Command不能用大写。
4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。
5. 画BGA零件封装：
1）放置引脚焊盘；
2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；
3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；
4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；
5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。
2. 对于BGA封装的焊盘，因为它的引脚编号有A,B,C,..., Layout - Pins，Y要一行一行地创建。
3. Command不能用大写。
4. Allegro PCB Editor里缩放的快捷键：F10 放大，F11缩小。
5. 画BGA零件封装：
1）放置引脚焊盘；
2）Place_Bound：Add - Rectangle,选择Package Geometry的Place_Bound_Top，输入左上顶点x -3.45 3.45,右下顶点x 27.55 -27.55；
3）Silkscreen：Add - Line，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Line width选择0.2mm（等于8mil），输入x -1.45 1.45,ix 27，iy -27，ix -27，iy 27，在Pin 1对应的位置放一根直线，Add - Line，Line width仍为0.2mm，再放一个点，Add - Line，Line width设为0.6mm，和焊盘大小一样，一般Silkscreen为白色；
4）Assembly:加入装配层的外框，Add - Line，Line width设为0，选择Package Geometry的Assembly_Top，也可以加一个小角标识一下Pin 1，Add - Line；
5）RefDes：Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Assembly_Top，在中心处单击左键，输入ref，右键Done，然后Layout - Labels - RefDes，选择Ref Des的Silkscreen_Top，在Pin 1处单击左键，输入ref，右键Done。