Allegro一封装制作求助

各位大虾，现在做封装时遇到一个问题，就是当一个元件位于板边，板子的上，下层都有焊贴（不是过孔，是表面贴的）时怎么制作?如附件DB9，上边有5全SMD的点，下面还有4个SMD的点，

，这怎么处理啊，谢谢

做表层焊盘和底层焊盘啊，和双面金手指一样

楼上正解。

没错，作成金手指就行了。