allegro做器件封装，应该要画哪些层？

除了 Package Geometry            Silkscreen
                                            Assembly Top
                                          Place_bound_Top
        Ref_Des                    Silkscreen Top）
                                        Assembly Top
还有其他的吗?

还有就是电气层，引脚了，差不多就这些吧

个人建议：Package Geometry            Silkscreen_TOP（标识元件丝印外框）
                                      Place_bound_Top（标识元件高度，供建3D图形用）
               REF DES                            silkscreen_top（标识元件名）
              value                                  silkscreen_top(标识元件值，此层一般没有，添加后可以做详细的贴片图)

Assembly 层也没什么用，要不要都行，其余几个都要有

这几个层都是用来干什么的啊