又遇到一个封装难题，请高手指点一下！

最近在做RF7163（RFMD RF PA）封装时！中间PAD的solder mask shape不知道如何来做！
1、主要是芯片中间的大焊盘的Solder mask不知道如何来做！我的做法是：画两个分开的shape合并。如图（ALLEGRO shape.jpg），但ALLEGRO中不允许两个不重叠的Shape结合成一个shape，ALLEGRO提示“E- Merging shapes that don't overlap is not allowed.”保存时提示“ERROR(SPMHCS-2): Shape symbol cannot have multiple shapes. 23765872 SHAPE @23765872”请问这种soder mask如何来做?
2、如果这种shape制做好了。怎么让PAD和组合的solder mask shape中心对位在一块！我之前做一个异形焊盘的solder mask shape都是用z-copy来实现的！但如果不用z-copy来实现，那中心点的对位非常难实现！要小心设置好原点才可以！请问高手还没有什么高招?
谢谢大家的关注！期盼您的回复！TKS！

首先谢谢wg2005的回复

第一步：其实建焊盘的工具里只要建reguar pad和Sodermask两层，Sodermask比reguar pad大0.1mm,pastemask里面选择NULL,然后保存焊盘。
第二步:进入PCB Editor工具新建Package symbol时把大焊盘放在原点中心，然后增加Shape,在Class and Subclass中选择package Geometry,Pastemask,画两个铜皮，也可以画多个。
这样封装就建好了，也不会出现以上问题，因为SMT 开钢网是开Pastemask层，而不是Soldermask层。

第一个问题你直接建一个阻焊不行?封装建2个铜箔形式的阻焊一般是合并不了的。
第二个问题你在移动shape时，在optios下面point里面选择body center试试，这样抓取铜箔是以中心的。

知道的朋友帮回复一下！谢谢

可以試試這樣做
建一pad是沒有solder mask
在建Lib時, 再用人工方式在borad geometry\soldermask_top
將要的solder mask形式補上即可
注意: 在轉artwork時, 層面要記得打開

在线等，看哪位朋友能不能实现在做封装的时候实现分开的Solder mask关联焊盘

怎么没有人回复呢?帮忙啊！谢谢！

小编，帮忙一下！谢谢！

再自己顶一下！希望有人帮解决一下！

请问小编这个问题是怎么解决的呢?

我做过这样的封装，我们中间是做成2个焊盘的，都接GND就行啦。

第一條
我司12層板4x3的切六個PAD
第二條
設置中心為原點
你就先設定你的DESIGN PARAMETER>>DESIGN>>EXTENTS  左邊跟下面要讓出來
然後PAD
(4.83 - 2.23*2)/2= 0.185
(2.23/2)+0.185=  1.3 (右邊PAD的X) 左邊就反過來-1.3
Y座標你就打0吧
剩下小的PAD 自己再去抓座標算= =
你再擺PAD的時候要BODY CENTER

1、小焊盘的solder mask在建pad的时候添加在pad中。大焊盘的pad不要加solder mask，而是在建封装dra的时候手动画两个shape在package geometry\soldermask_top层。
2、由第1条，大焊盘的solder mask和焊盘本身没有直接的映射关系，算好坐标直接画shape即可。

LS 正解，allegro的阻焊分  焊盘阻焊 板级阻焊  你打焊盘不要有阻焊 在话封装的时候在中间引脚上添加一个个的阻焊就可以了

我怎么还是没怎么懂啊