新手遇封装困尺寸

画封装遇到的问题：  在画零件的丝印层  装配层   以及bound层  这些坐标的位置如何根据零件给的尺寸计算呢?  
他们之间有啥约束规则?   好心人别嫌麻烦  帮忙解答下（自学能力有限）    有这方面的资料最好  谢谢 ~~~

这个根据自己定的公式来画的

有必要用这么复杂的吗?刚开始很容易出错的，我一般的设计就只需要REF DES，PACKAGE GEMOTY,BOARD GEMOTY里面的silkscreen，BGA的丝印最好是和资料给的完全一致，BOUND 这个我一般是设置比元件实际大一点点就OK乐