BGA下的电源、地焊盘和过孔能否用Full contact的shap？

這樣可能會導致bga焊接導熱不均的後果..

哦，背面的电容可以么?

3# 922neo
背面是可以做,但不建議零件做Full contact..

全铺铜散热太快，不利于维修。可以用线直接连起来。

BGA的地，十字花莲即可。

BGA的焊盘如果使用full connect有2点不足：
1、因为散热的原因，很容易导致虚焊，如果做产品，那么不良率。不敢想象。
2、如果BGA芯片损坏返修的话，可能会存在拔BGA的时候将整片铜皮都拔下来的情况。

多谢各位~~
背面电容不做FULL CONTACT,那过孔可以吧。还有，为什么背面也不好做?

我們公司全部是full contact，一直也沒有問題

如果是BGA，很有可能造成焊接不良，导热为均，所以不能这么做。特别是在的板了，导热不均会有很多问题，当然如果是过回流焊问题不大，但是手工的话，就不行了。