Via 和 Pin在SolderMask层谁的优先级高？

沉了，沉了……

这个问题很麻烦，如果过孔在BGA上面，开窗的话BGA上面的焊盘面积减小，焊接容易出问题，如果过孔在贴片元件上面，开窗还是有可能的，但不能超过焊盘面积的1/3,否则焊接也会出问题，现在很多习惯把过孔塞树脂，而不是原来的塞绿油了

那这个过程是由设计者控制还是工艺工程师来控制呢?需不需要给板厂特殊说明呢?

为了避免冲突最好和板厂工程师沟通后文字确认

沒有優先之分,Mask大的可以蓋過小的..

恩，最好是问问板厂，呵呵，找航凌MM去！
感谢各位帮忙！