『请教』光绘文件的问题

新学，做了一个简单的PCB，然后按照一般的教程的做法，生成了光绘，交给厂商，回复说看不到光绘，不得已，自己下载了一个CAM350导入来看看，发现光绘倒是有，不过有几个地方似乎有问题，贴上来，请大虾们有空的时候赐教赐教，不甚感激！
1、导入设置

2、整体面板

3、底层-好像是敷铜，这里就有问题了，几个接插件通孔没有了。

4、对比下面两个图，更不明白了，有些地方有，有的地方就没有。（这两张应该是底层的）

5、底层Soldermask-这个好像是完整的

6、以下是顶层的-感觉上明显有的孔在某些层面上被“堵”住了。我检查过焊盘，只要是一个封装的，都是用的同一种焊盘，没理由有的有，有的没有嘛。

7、生成的所需要的光绘文件，不知道是不是这些。

8、我怀疑是敷铜的设置可能有问题，因为生成光绘的时候我用的是动态铜箔，前两天看有人说需要转成静态铜箔，小弟不才，还没有搞懂，于是就没有改。
不过我也做了一个实验，就是不进行敷铜，然后看有什么不同。下面就是没有敷铜的结果（这是另一块板子，走线和布局有所变化）。

结果发现，顶层和底层都少了两张光绘，这个是为什么呢?难道铜箔要单独出光绘吗?
还有一个问题就是我的.drl文件也没有内容。
把PCB也贴上来吧，方便观察。

有点乱，不知道是否能够表达我的意思?
打扰大家了～

出钻孔时，一定要把所有via层全部显示
否则钻孔会不准确

另外光辉文件是不是少加什么层
不太清楚

估計是Cam350 版本太低才會分層顯示的.

多谢大家～
添加的光绘层应该没有问题：下面是我添加的层面

CAM版本有关系吗?我马上实验一下。
另外，我出钻孔的时候显示面板是这样的，不知道这样是不是就可以了?

我在论坛一个贴子上看到有一个tape文件（.tap）跟钻孔有关。不知道是什么意思?好像152没有这个文件啊?
再次感谢！

多谢4#忘顰的提醒，我用V10的CAM导入光绘来看，就能够完整的看到光绘，但是我不确定是不是没有问题了，呵呵，直接发给厂商检查检查吧。
1、Bottom

2、BottomSilk<没有具体光绘，故略>
3、BottomSolder

4、Top

5、TopSilk

6、TopSolder

钻孔文件也能够读取了，不过是在另外一个选项组里面，不过好像显示的有一点点小，不知道能不能设置?

7、Drill

非常感谢大家都帮助！

发现一个严重的问题，不知道是不是错误?
我的板子比较小，但是钻孔文件却占据了很大的空间，是缩放了吗?也没有在哪里有这个设置啊?当时只记得放了一个NC Drill legend在板子旁边。
不懂这个有什么关系。

厂家返回信息来了，跟我发现的问题一样，板子没有出外框的光绘，我找了半天，出光绘的过程好像也没有什么地方有问题啊?难道是最开始的外框定义就没有弄好?
请大虾们赐教！谢谢！

恩，发现用CAM350看的时候对精度要求比较高，不然很容易有误差。
刚刚才找到厂家返回没有外框的问题原因，是没有添加Manufacture->photoplot outline，而且我发现以前在学布线的时候，那个教程连photoplot outline都没有提到啊，虽然很多人说没有什么关系，但是还是让我费了不少劲啊。这个不好的教程比较害人啊。早知道去看帮助去了。