请教大家关于绿油盖孔和塞孔的问题

大家好，我遇到了这样一个问题，厂家给我制板的时候，把我的bga器件部分的过孔都是按照塞孔处理的，就是把过孔内部用绿油塞住，但是过孔的焊盘还露在外面（两面都露在外面），不知道这样会不会影响焊接，造成短路，
    还有一种操作叫做过孔盖油，就是把阻焊开窗删除，不让过孔的焊盘露出来。
    bga器件下面的过孔到底要采用哪一种呢?还是两种都要做?
    请教大家了，我只是了解了这么多，不知道我说的对不对，请大家指教

覺得最好不要讓過孔的焊盤露出來, 這樣較不會造成短路

选择过孔盖油。在对板子LAYOUT时就应该注意BAG里面的孔不要开窗，可以减少制板时工程审核工作量。

出gerber时，via class/soldermask subclass不加进soldermask film就可以了

盖油就行了，防止短路，bga下的过孔都这样

那怎么给过孔盖绿油呢，如何设置?

我们一般在BGA中使用的过孔，是不做soldmask_top这层的，你可以在完成板子的设计后，将BGA中的空换成没有soldmask_top的VIA

理论上要塞孔效果好

BGA区域的过孔做塞孔比较好，这样做第一防止在焊接时锡从过孔中流走造成少锡，出现虚焊的现象，另一种防止锡流走到下面电阻上，导致器件短接。