小弟实在是不知道这样做会有不有问题。急盼高手回答

各位高手请问下。我电源层和地层都是用的负片，但是我在覆了静态的铜后，把层分割之后，我还用shap void Element命令把负片的铜在避让了一次。一般负片是不用在避让的吧。它会自动避让。
我想请问一下这样做有什么问题没有啊
做出来的板会有不有什么问题啊?
希望各位高手指点一下。小弟是实在是不知道这样做了之后做出来的板子会有什么问题。

1# pengshuli
怎么没人帮我解决啊。急呀

不了解，帮顶。

有这么复杂吗?

不会的

如果没有把握，就生成Gerber导入到Cam350里面看看实际的效果

6# philoman
谢谢，我看了，应该，没什么问题。

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