再问个问题！急盼高手解答

关于通孔旱盘的Thermal Relief这一项的画法，它的形状和TOP一样，或者某些层一样，某些层不一样?还有就是如果用FLASH，这个FLASH SYMBOL的怎么加到库里以供调用?另外这个FLASH SYMBOL它的画法我也不清楚，在用ADD FLASH 画的时候，它该占用哪些层?默认的是ETCH 的TOP，只用这一层吗?望高手们详细说下这个问题`````

它不是要和TOP层一样
而是和你需要设置Thermal Relief所在层的Regular Pad外形一样
默认的是正确的

呵呵，刚开始用allgro那些确实有点稀里糊涂的