请教：热风焊盘用在何处？！

你是说焊盘的Thermal Relief吧?     Thermal PAD 对应的还有Anti PAD ,这二种属性是对负片来定义的,一般PCB表层都是正片,所以SMD封装都不用定义,
通孔器件或者VIA, 如果不定义Thermal PAD 和Anti PAD ,则避开方式是参考总体规则定义的pin to shape,via to shape规则,
假如VIA定义Thermal PAD 和Anti PAD ,  则负片层的时候,Thermal PAD 和Anti PAD 会起作用,如GND平面负片,则属于GND网络的VIA都是Thermal PAD在起作用, 不属于GND网络的孔Anti PAD 起作用,Anti PAD 设置多大就避开多大,Thermal PAD对应的还有flash,就是VIA与平面连接的方式,有花焊盘类的连接就是设计flash来实现的,如果没有则是全连接.

没太弄明白你的意思，可不可以说的再清楚一点，具体的哪些地方才用热风焊盘呀?

一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,(如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连),全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊,
[ 本帖最后由 31330023 于 2008-12-11 14:07 编辑 ]

呵呵，多谢楼上的大侠，了解了。

楼上说的挺好
可以说Thermal Relief完全为负片设计的
因为正片根本用不到Thermal Pad 和Anti Pad
负片中，假如你需要连接此PIN，只用到Thermal Relief 和Anti Pad
若在负片中此pin是无连接的，则只用到Anti Pad与周围铜箔隔离
一句话，负片中不存在Regular Pad
[ 本帖最后由 袁荣盛 于 2008-12-12 17:52 编辑 ]