印刷电路板设计经验（3）

板材与板厚：印制线路板一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时

要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有

覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布层压板、覆铜箔环

氧酚醛玻璃布层压板、覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布

等。由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔的附着强度和工作温度较高，可以

在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。环氧树脂浸渍的玻璃布层压板受潮湿的影响较小。超

高频印制线路最优良的材料是覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。在有阻燃要求的电子设

备上，还要使用阻燃性覆铜箔层压板，其原理是由绝缘纸或玻璃布浸渍了不燃或难燃性

的树脂，使制得的覆铜箔酚醛纸质层压板、覆铜箔环氧纸质层压板、覆铜箔环氧玻璃布

层压板、覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板，除了具有同类覆铜箔层压板的相拟性能外，还

有阻燃性。

印制线路板的厚度应根据印制板的功能及所装元件的重量、印制板插座规格、印制板的

外形尺寸和所承受的机械负荷来决定。多层印制板总厚度及各层间厚度的分配应根据电

气和结构性能的需要以及覆箔板的标准规格来选取。常见的印制线路板厚度有

哦 ，1.6mm板厚；2.4mm板厚