印制线路板设计经验点滴（2）

印制线路板的走线：

1.  印制导线的布设应尽可能的短，在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆

角，而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板

布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄

生耦合；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回

授，在这些导线之间最好加接地线。

2.  印制导线的宽度：导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最

小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在高密度、高精度的印制

线路中，导线宽度和间距一般可取0.3mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其

温升，单面板实验表明，当铜箔厚度为50μm、导线宽度1～1.5mm、通过电流2A

时，温升很小，因此，一般选用1～1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引

起温升；印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2～3mm的线

条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电

流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化；在

DIP封装的IC脚间走线，可应用10－10与12－12原则，即当两脚间通过2根线时，

焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil，当两脚间只通过1根线时，焊盘

直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

3.  印制导线的间距：相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和

生产，间距也应尽量宽些。最小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包

括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允

许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电

压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，

对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。

4.  印制导线的屏蔽与接地：印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘

部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比

一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容

的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有

许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位

差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时，接地电位差减小。另外，接地和

电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多

层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，

一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。