微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 研发问答 > 硬件电路设计 > TI模拟硬件电路设计 > 8412布局和过热问题

8412布局和过热问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

8412布局

    

8412EVM布局图

 

EVM8412采用了统一地保证了参考地的完整性,在布局方面为了减小干扰,功率回路在右侧,逻辑回路在左侧,确保了逻辑回路和功率回路的分开。这样的布局比分割地的好处有:

1.  统一地保证了参考面的完整性

2. 地如果没有分割好,可能会带来很大的干扰(信号在分割处会有反射)

3. 大面积统一地和DRV8412底部焊盘焊在一起后增大了散热面积,有利于8412的散热

通过布局可以将电流回路分开是因为,电流回路走最小阻抗的原理,这样我们就可以通过布局控制电流回路。统一地布线中,回流路径低频走最小阻抗通道,高频走最小感抗通道,一般是沿紧贴电流流入的路径的地平面回来,看是看不到的。关键是器件布局中要保证逻辑部分和功率部分彻底分开。这样电流的回流就不会串到一起。

8412过热问题

    之前自己做的板子,跑3A电流可以,一到5A就会过热。分析其原因:

1.手工焊接8412底部焊盘和PCB板上的焊盘没有完全焊接好

2.8412底部焊盘没有和大面积统一地连接在一起,影响了散热

如果芯片底部焊盘焊接好到足够大散热地平面上,一般的风枪都很难吹上或吹下来。手工焊接时一定要先在芯片底部焊盘上镗锡再吹焊,有一定难度。如果芯片的热焊盘焊接不良,散热效率至少低50%以上。PCB上请参看EVM在顶部和底部增加足够的辐射方向的完整铜箔,并用足够的过孔连接顶层和底层散热地平面。

8412工作模式问题

除了手册给的几种模式。尝试过

1.配置成4半桥工作模式。每个半桥经过电感,并联电容后两半桥并联,之后右端接负载,负载直接接地。并行半桥没有经过另一半半桥形成回流,这种模式能使用,但是没考虑效率和对芯片影响的问题。

2.配置成4半桥工作模式。每个半桥经过电感,并联电容后4半桥并联,测试过能使用。咨询TI工程师后,不建议4半桥并联使用。

3.现在想尝试。既然不建议4半桥并联,计划OUT_A和OUT_B并联之后串联电感,并联电容,之后接负载,再接地。

想了解下,您这是什么作图软件?

chuntian wang

想了解下,您这是什么作图软件?

这不是作图软件,是从EVM的user‘s guide 上考出来的吧

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top