THS3091的PCB布局布线

看了芯片手册上关于THS3091的布局布线建议，但是英文看起来有点不是很懂，TI的技术人员能给点指导吗？

芯片手册上说a window around the signal I/O pins should be opened in all of the ground and power planes around those pins，这句话是什么意思呢？

这个IC与众不同的只是IC肚子底下有个散热焊盘，需要按图72布一下。

亲；你指的这句完整话为：To reduce unwanted capacitance, a window around the signal I/O pins should be opened in all of the ground and power planes around those pins.

意思为：为了减少不必要的电容耦合，包括周围信号I/ O引脚应在所有围绕这些引脚铺覆地线和电源线层。

楼主您好，楼上的理解都不太对。这句话是说：

信号输入与输出引脚周围的地层跟电源层都应该被挖空，以避免出现输入寄生电容。

而不是说：

信号输入与输出引脚周围都应该被地与电源包围。

两种表述方法其实说的是一回事儿，但是表达的意思却相差很多。

如果是学习的话可以先自己画，然后照着datasheet画，看有什么不同，然后就知道是什么意思了。

总体来说就是两点，一点是PCB导线是呈感性的，第二点是PCB导线和导线之间是有寄生电容效应的。你可以把这些导线的寄生参数加到你的电路图中，分析一下会有什么影响。

你好，Vio，这个意思是不是说THS3091这部分的输入和输出引脚不允许有地层和电源层，应该从整个地层和电源层将这部分单独划出来，这部分下面不允许有地层和电源层？