High Speed Amplifier PCB Layout Tips

High Speed Amplifier PCB Layout Tips

简单翻译一下，器件的选型、地、旁路电容、信号通路。

1，表贴元件，能减少寄生电感电容，而且能使布板紧凑；

2，在电源输入端，使用钽电容，有利于滤除快关噪声；

3，旁路电容，尽可能的靠近芯片引脚，有利于滤除高频干扰，降低谐波失真，而且多个旁路电容的“地”，尽量靠在一起；

4，保持完整的“地”平面；

5，去掉芯片引脚背面的覆铜，以降低寄生电容，对于反向输入引脚尤为重要，1pF的寄生电容，都有可能对运放产生很大的影响，甚至导致振荡；

6，保持输入信号线尽量短、直，而且要做好阻抗匹配（50ohm或者75ohm）；

7，对于全差分运放，电路的走线，尽量保持对称；

8，如果芯片有热焊盘，那么PCB要对应起来；

9，在运放的输出端口上，串联一个小电阻，可以用于解决运放振荡问题，如果不用可以用0ohm直连。

译得不错!