HDC1080温湿度传感器中间的热焊盘该怎么接？

HDC1080的datasheet中，有这样的描述：

DAP DAP - Die Attach Pad. Should be left floating. (On bottom of the device, not shown in the figure)

The DAP may be soldered to a floating pad on the board, but the board pad should NOT be connected to GND.

两个都说不能接地，但是可以接到一个悬浮的焊盘上。

但是在Layout Example图片中，中间的焊盘上还打了过孔，看意思是想接地。

请问这个焊盘到底要不要接地，如果不接地该怎样处理？芯片正下方要不要放一个热焊盘？如果不放可以吗？

应当悬空, 不是接地. 一块大的散热铜皮吧.

上面有过孔也未必是接地, 或许通过过孔导热到其他层的铜皮