OPA548(DDPAK封装)散热焊盘处理

OPA548(DDPAK封装)在采用PCB敷铜散热时，有两个问题，请教一下：

1）散热焊盘是否需要接到地平面？我看到有人说有些片子需要接地，因为散热焊盘是衬底，需提供稳定的电位。

2）在画DDPAK封装库时，不提供引脚标号（原理也没有对应标号），能正常导入PCB吗？

散热焊盘是需要接地。   

谢谢答复。

补充问下：

我上次做了OPA549（TO-220封装）的实验板，散热焊盘紧贴散热片，但是没有接地，也没有出现问题。这个现象与您上面说的”散热焊盘是需要接地。  “矛盾吗？

散热焊盘一般需要铺铜，铺铜就是接地，接地的目的是为了更好的散热，像有些高速或高电流输出的运放，功耗比较大，如果散热效果不好的话，可能会影响性能。 所以有些芯片会有散热焊盘，为了确保性能，建议将散热 焊盘正确处理，通常有散热焊盘的芯片，datasheet中都会给出具体的处理方法。

学习了