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opa2211问题之散热焊盘焊接问题

时间:10-02 整理:3721RD 点击:

 TI工程师:

      您好!

      我们买了OPA2211这款芯片,仅作反相器使用。

      在使用过程中,发现以下问题:

      (1)不焊接OPA2211的散热焊盘,输出端电压值为V-满值;

      (2)按照用户手册,焊接OPA2211的散热焊盘到V-电源上,输出值达到预期目的。

       请TI工程师在2个方面给予支持:

       (1)OPA2211为什么会出现这样的问题?

       (2)OPA2211应该怎样正确使用?

       期待你们的回复。

你好,器件手册中注明了该芯片带散热焊盘封装的必须将散热焊盘接在V-,这样才能加快散热并且提供指定性能

多谢你的回复!

按照标准焊接方式进行了处理,芯片工作正常。

 

您好,我在使用opa2211时,其powerpad接到了数字地,配合ADS8556使用,三块电路板,相同设计,其中一块使用约半小时,opa2211温度上升至110度(热像仪)后仍有缓慢上升趋势;另一块板子通电(±15V)后,不到三分钟,opa2211温度上升至120度;第三块板子温度在正常范围。三块板子使用期间,AD 一直正确工作,只是这个发热问题,请问可能什么原因导致?

OPA2211的最大结温不能超过200度,所以目前你的还在正常温度范围内,当然为了使得芯片达到好的性能,散热是要处理的,如果是双电源供电的话,建议将power  pad连接在V-,而不是GND plane. 一般单电源供电,powerpad需要和GND连。

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