opa2211问题之散热焊盘焊接问题

 TI工程师：

      您好！

      我们买了OPA2211这款芯片，仅作反相器使用。

      在使用过程中，发现以下问题：

      (1)不焊接OPA2211的散热焊盘，输出端电压值为V-满值;

      (2)按照用户手册，焊接OPA2211的散热焊盘到V-电源上，输出值达到预期目的。

       请TI工程师在2个方面给予支持：

       (1)OPA2211为什么会出现这样的问题？

       (2)OPA2211应该怎样正确使用？

       期待你们的回复。

你好，器件手册中注明了该芯片带散热焊盘封装的必须将散热焊盘接在V-，这样才能加快散热并且提供指定性能

多谢你的回复！

按照标准焊接方式进行了处理，芯片工作正常。

您好，我在使用opa2211时，其powerpad接到了数字地，配合ADS8556使用，三块电路板，相同设计，其中一块使用约半小时，opa2211温度上升至110度（热像仪）后仍有缓慢上升趋势；另一块板子通电（±15V）后，不到三分钟，opa2211温度上升至120度；第三块板子温度在正常范围。三块板子使用期间，AD 一直正确工作，只是这个发热问题，请问可能什么原因导致？

OPA2211的最大结温不能超过200度，所以目前你的还在正常温度范围内，当然为了使得芯片达到好的性能，散热是要处理的，如果是双电源供电的话，建议将power  pad连接在V-，而不是GND plane. 一般单电源供电，powerpad需要和GND连。