关于OPA1612 QFN封装底部散热焊盘的问题。

今天查看OPA1612的datasheet发现QFN封装的底部散热焊盘的要求是接负电源，但是公司之前已经接地用了很久了，也没有发现任何问题，所以想问一下，OPA1612的底部焊盘到底是个什么样的结构……悬空的吗？还是有什么特殊的结构？

你好，这个thermal pad主要是用于在焊接是与PCB热连接在一起，实现散热的目的。

一般这个thermal pad(或又叫做power pad)无论是单电源还是双电源供电 ，是与负电源轨连接在一起的。

GND就是指的电路板上的绝对零电位，对于单电源供电的情况下，负电源轨就是零电位GND。

除非器件特别有要求,比如里面会有与那个节点有电气连接，建议尽量遵从手册要求。

不过我会觉得连接到GROUND有两个好处：

1.实现最大的散热面积，降低其热阻值实现很好的散热，这样器件的性能又得保证

2.可能会给器件内部漏电流提供一个到GND的路径，避免这个漏电在寄生参数上形成的电压而让器件工作在unexpected状态

没有问题，应该来讲其实器件的thermal pad没有在内部有特定的电气连接，应用中这样做应该是没有问题的。