有奖下载(12月）：半导体大讲堂系列 之二 -高级逻辑和存储器件的缺陷表征（56页PPT）
时间：10-02
整理：3721RD
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本月（12月）独家放送第二期：
半导体产学研合作技术大讲堂系列 之二 -高级逻辑和存储器件的缺陷表征
泰克（吉时利）携手微纳电子与集成系统协同创新中心在北京举办了“半导体器件的表征及可靠性研究交流会”，吸引了来自各领域的科技人才、研究队伍、知名学者及产业界和学术界的共同关注。
为将此次会议内容分享更多业内人员，将通过线上讲堂的形式向大家分期陆续介绍来自产学研的八位嘉宾的演讲内容，同时不定期推荐深入阅读文章，旨在向相关领域研究队伍提供学术界与产业界最新研究成果。
第二课：Defect characterization for reliability assessment in advanced logic and memory devices
主讲人：纪志罡 副教授 英国利物浦约翰摩尔斯大学
课题内容：
Part 1: standard logic devices
• Defect detection and separation (BTI as example)
• Defect-based modelling methodology for reliability assessment.
• Application to devices with high channel mobility materials
Part 2: Novel ReRAM devices
• Defect in ReRAM devices
• Defect detection and extraction
• Defect tracking technique for reliability assessment in ReRAM processes.
共56页，截图2页供参考：
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奖励：
1. 注册下载后回帖奖励300信元
2. 本期（2017-12）会抽取30名注册的客户可免费获得“半导体器件的表征及可靠性研究交流会”汇编
(包含众多大咖演讲课题内容及深入阅读文章)
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半导体产学研合作技术大讲堂系列 之二 -高级逻辑和存储器件的缺陷表征
泰克（吉时利）携手微纳电子与集成系统协同创新中心在北京举办了“半导体器件的表征及可靠性研究交流会”，吸引了来自各领域的科技人才、研究队伍、知名学者及产业界和学术界的共同关注。
为将此次会议内容分享更多业内人员，将通过线上讲堂的形式向大家分期陆续介绍来自产学研的八位嘉宾的演讲内容，同时不定期推荐深入阅读文章，旨在向相关领域研究队伍提供学术界与产业界最新研究成果。
第二课：Defect characterization for reliability assessment in advanced logic and memory devices
主讲人：纪志罡 副教授 英国利物浦约翰摩尔斯大学
课题内容：
Part 1: standard logic devices
• Defect detection and separation (BTI as example)
• Defect-based modelling methodology for reliability assessment.
• Application to devices with high channel mobility materials
Part 2: Novel ReRAM devices
• Defect in ReRAM devices
• Defect detection and extraction
• Defect tracking technique for reliability assessment in ReRAM processes.
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