关于efuse的问题
时间：10-02
整理：3721RD
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请教各位，目前用poly做efuse，efuse的size有什么要求?接efuse的pad的size最小可以是是多少?这些要求是由foundry厂决定还是测试封装厂决定?谢谢！
同问，我看到较多文献都在芯片内部产生毫安级电流烧efuse，有在中测厂扎针修调efuse的么?
急，有相关经验的大神请速回复！
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