请允许我抱怨一下S公司0.18um的LEF rule file, 太万恶了！
时间：10-02
整理：3721RD
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A（此处省略2字母）公司为S（此处省略3字母）公司做的0.18um stdcell library, 其中LEF是5.2版本。
LEF的开头是 design rule部分， 后面的是cell physical library。
一切万恶源自 LEF 中关于 VIA 的定义， 确切的说是 via overhang的定义！
本来， Design rule关于metal部分有最小面积要求：Mn.6 > 0.20um^2。 因此， 凡是有stack via出现的地方， 必然有via overhang， 可是overhang在LEF中定义的extend距离不够（overhang坐在metal area不够）， 因此导致凡是有overhang的地方，overhang所在metal area 都没有超过 0.20um^2的。 而且， overhang部分metal呈现“十”字状， S公司和A公司要参与联合国红十字组织吗?
好容易做到timing收敛， 放到calibre跑DRC， NND， 都是Mn.6的错误， 开打layout一看， 都是overhang部分的metal问题。
请问大大： 有没有遇到过类似情况的? 为何A公司这样做? 还是菜鸟我脑残了?
LEF的开头是 design rule部分， 后面的是cell physical library。
一切万恶源自 LEF 中关于 VIA 的定义， 确切的说是 via overhang的定义！
本来， Design rule关于metal部分有最小面积要求：Mn.6 > 0.20um^2。 因此， 凡是有stack via出现的地方， 必然有via overhang， 可是overhang在LEF中定义的extend距离不够（overhang坐在metal area不够）， 因此导致凡是有overhang的地方，overhang所在metal area 都没有超过 0.20um^2的。 而且， overhang部分metal呈现“十”字状， S公司和A公司要参与联合国红十字组织吗?
好容易做到timing收敛， 放到calibre跑DRC， NND， 都是Mn.6的错误， 开打layout一看， 都是overhang部分的metal问题。
请问大大： 有没有遇到过类似情况的? 为何A公司这样做? 还是菜鸟我脑残了?
大概猜到是哪2家公司了，呵呵
这事可以直接同他们理论的
没怎么看明白问题，截图看看。让后看大家能不能帮上你，谅解！
反正用过的都不说好
建议老板换。13吧
最好floorplan完 做个drc检查， 早点发现问题
这个可以用calibre修吧，把十字填满成方块应该可以过，而且不会引起其他drc错。
不知是否可行，
只能说太垃圾了。崩溃至极
我也遇到了不就是是米克的工艺嘛，我改得蛋疼
改lef header就好了啊， 比较简单，
再重新route
我还遇到标准单元内部都过不了DRC的呢
直接改就是了。lef 很简单易懂的。
能否修改lef文件中的via不重叠到一起，都是独立的?
直接改lef的话，via孔就变很大了，空间布线就变得困难多了。除了增大面积，有没有办法修改lef文件，使得via12和via23不会重叠在一起?