晶圆切割颗粒的计算
时间：10-02
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哪位兄弟姐妹有晶圆切割颗粒自动计算的软件啊，就是根据DIE的尺寸和wafer大小自动算出切割后的成品数量的软件，谢谢了！
书上有个大概的公式 窗口个数=（wafer面积/窗口面积）-（wafer周长/2倍窗口面积开根号）
学习了
学习了。
学习了，谢谢！