后端面试--每日一题（036）
什么是SSO，设计PAD ring时，如何计算SSO?
难度：3
这个问题，我很感兴趣，不过公司从来没安排我做过pad相关的东东，悲哀啊
搬个板凳，看看楼下的答案
sso ，即simultaneous switching ouputs，即允许同时切换的信号IO的数量。多个信号IO同时切换时，因更多电流流过pad ring，在pad电源IO的bonding wire及片外引线上的电感上，产生Ldi/dt的压降。也即ssn，同时切换噪声。主要是会引起地弹，即ground bounce。
避免sso有很多方法。如增加供给pad用的电源IO数量，采用double bonding或triple bonding，采用slew rate control的IO，避免把pad电源IO放在corner上（corner处bonding wire引线最长，L最大），等。
主要还是采用增加pad用电源IO数量的办法，计算方法一般foundry会提供，一般是给每个信号PAD一个DF值（还要根据bonding wire电感值做出选择），把自己用的所有信号IO的DF值加在一起，能得出所需要的PAD的数量。
我所知道的就是这些
题外话，希望版大多出些4-5难度的题，过过瘾
根据padring p/g EM能力，一个pad的open-drain 电流，预估可以同时可以动作io 数量，我们一般预算power pad to power pad max res <4欧。
我是新手，怎么都是陌生名词啊。
3楼正确
这个为什么工具不直接给出结果?
感觉目前的设计流程还大多是工程师驱动，IC设计完全可以由EDA工具驱动。
太简单，而且没有统一的格式，EDA工程师们懒得做。
如果什么都是由EDA工具驱动的话，我们靠什么混饭吃?
什么是 DF值
SMIC工艺库里面怎么找提供DF信息的文件?
如何从SMIC工艺库文件中查找关于DF的信息，不然怎么计算SSO?找半天没找到在哪个文件里面
学习了，谢谢
学习了，收获一个新名词
学习，感谢