smic .18工艺 绕线绕不通；

simic .18 工艺没；线都比较宽；利用率也才65%，cell density 也不大； 但就是绕线绕不通； 共5层metal；metal5 metal4 metal1 做电源；metal2 metal3 metal4 绕线使用；最后short 和 drc 依然很多；.18 工艺在绕线时候 有没有什么需要注意的呢?

fp很简单； 就一个模拟模块 也没有其它marco；short 也不是很集中； 分布在stand cell区域； congestion 在place之后 看着稍微严重一些； pin density 不严重；

你把metal5也用来布线不就可以了吗，65%应该没问题，不行就在布不通的区域加density限制。

encounter里面做电源应该是power strip ，其他的地方你还可以用m5的

放开布线，么有规定走了电源不能走信号，18的工艺应该没什么要求