问：在ICC中的floorplan阶段进行的IR_drop分析准确吗？

本人使用的是CSMC 0.35um的工艺，典型电压值为3.3V，在ICC中floorplan阶段使用synthesize_fp_rail指令对芯片进行IR_drop分析，最大压降只有几十mV。设计提取寄生进行后仿验证是没有问题的，但是现在芯片测试出现寄存器的值不正常跳变的问题（正常情况下应为固定值），看了http://bbs.eetop.cn/thread-561053-1-1.html这个帖子，发现有可能是IR_drop问题。问：我使用的电压降方法是否准确?

IRDrop：吃VCD就正确，不吃VCD就是扯淡

不是用PTPX进行功耗分析，基于time_based才读入VCD文件吗?