SMIC工艺的FILLCAP作用

如题：
用ICC跑SMIC18的工艺，在脚本中把FILLCAP去掉不让ICC加之后就会报出一大堆DRC错，不知道是为什么?求解释。加上之后又好了，印象中FILLCAP是可以不加的（只是防止电路翻转造成IRdrop出问题），为什么不加就会报出DRC错，请求高手解释。Thanks！

确认一下具体是什么类型的drc error,是不是发生在capcell内部还是哪里?
我在smic18中没遇到过这问题，肯定是你哪里搞错了

猜测FILLCAP也有些welltap的功能，因此不加会报error

不加fillcap，但还是要加fill的，不然well会断开出drc

good answer

4楼正解。如果不选fillcap，但是要加普通的filler，保证density 100%，才能让阱（weill）连接起来

如果不选fillcap，但是要加普通的filler，保证density 100%，才能让阱（well）连接起来

看脚本怎么写，总体来说至少要drc clean

你好！你用的smic库 能给我发一个吗 谢谢

谢谢分享