问个library问题

最近看了些library的知识，根据一般温度曲线温度越高delay越大，所以125C是worst corner，不过好像有个温度反转效应，65nm以下制程，随温度降低delay反而变大，这个时候的worst corner就不确定了，library中应该会有说明

多谢。我有点搞晕了。想弄弄明白。

而且这一因素会影响到时钟线的延迟。
latency 跟launch/capture, long/short, setup/hold组合之后
就更说不清哪个更坏了。

之前综合一般都吃125C 工艺比较落后的那种，现在出现吃m40C的了。所以这个还得看具体情况才行，是吧

是的，随着工艺越先进，foundry推荐signoff检查的corner越多，就有这方面原因。

多谢！

都做吧， 其实差不多