SMIC 130nm的pad pitch
时间：10-02
整理：3721RD
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现在在做SMIC130nm的Floorplan，不知道pad pitch大概设置为多少比较合适?有人用过吗，我打算采用QFP封装，pitch设置为30um够不够啊?
刚才说错了，应该是两个pad之间的间距设置为30够不够?
肯定够， pad abut都能封装，别说有间距了，
是普通inline cup pad么?
是的，普通的bonding pad，要放置成inline形式的