关于PAD的供电

我的design是top-level的，tf对层级的描述是M1-M7，TM2，ALPA，这算是9层吗?假如我把电源环打在M1和M2，把power-strap打在M6和M7，这样做合理吗?还有VDD的PAD怎么给整个供电网络供电呢，PAD应该放到第几层呢?

这应该算8层，ALPA是铝层，不算，电源环应该打在高层，给VDD供电的pad是有专门的cell，放在芯片的四周，然后连到电源环，再通过电源环连到core

pin和pad是怎么连接起来的呢

alpa通常不算金属层， 只能是1p8m，通常power grid用高层金属打 ，比如power ring用M7 ,TM2 ，
然后pad和M7，Tm2 连接在一起就行了，
具体pad pin和ring,strap怎么连接要看pad的layout ， pin有几层金属就连几层，越多越好了

小编，我还有一个问题啊，我的pad有给core供电的，有给pad供电的，假如前者为VDD1,后者为VDD2，那么用derive_pg_connect指令的时候该怎么写呢