金属层为什么选择cu，top层为什么用al

我估计吧，Cu的电阻率小比Al小，而低层的金属导线都很窄，所以低层的用Cu. top的金属比较宽了，对电阻率的要求可以适量放宽一点，所以用成本低一点的Al. 欢迎高手指正

0.13um下 都是cu啊， 不是你选择的啊，fab就是这么定的，

以前的金属层用的是铝，但是随着集成电路工艺尺寸的降低，线延时会变大，铜的电阻比铝小，使用铜对延时有一定的缓解。

top也有用cu的啊 --- 这个不一定

是不是AL打bonding线的时候比较容易点?