请教一个StarRC提取寄生参数的问题
BLOCK://顶层模块的名字
TOP_DEF_FILE://encounter布局布线后保存的def文件
TCAD_GRD_FILE://库中max，min，typ,三种模式下的.nxtgrd文件
MAPPING_FILE://.map文件
NETS: *
OPERATING_TEMPERATURE: //max，min，typ三种库中定义的温度
MODE: 100
我想请教一下，.nxtgrd .map这个是foundry厂提供的还是通过其他什么文件生成的?现在还没有这两种文件。
foundry会提供
有ITF应该用grdgenxo可以转。map可以自己写
恩，谢谢。也没有ITF，现在还是菜鸟，map应该怎么写呢?有没有什么格式?
The layer mapping file is used to map the layers in the database to the layers
in the ITF process file.
conducting_layers
metal1M1
metal2M2
metal3M3
via_layers
via1VIA1
via2VIA2
marker_layers
remove_layers
TEXT
这是我用过的一个map file 给你做个参考
恩 好 感激不尽啊
受用了，谢谢
小编，starrc的map文件格式是什么? 我的tech.lef 中定义的metal1，在itf中有ME1然后我写了一个对应map文件如下：
metal1ME1
（剩余layer同样定义）
但是工具会报错，说我的metal1错了，求助！
具体报错信息提供一下吧
你用的应该是lef-def的模式吧。
Map Layers:Mon Jan 21 14:39:25 2013
ERROR: StarXtract
ERROR: Physical layer ME1 does not exist in process
ERROR:Line: metal1 ME1
Warnings: 0Errors: 1(See file layers.sum)
LayersElp=00:00:00 Cpu=00:00:00 Usr=0.0Sys=0.0Mem=0.0
ERROR: StarXtract
ERROR: Map LayersFailed (see file layers.sum)
我的map文件如下，左侧是tech lef中的layer名字，右侧是itf中的层次名字Conducting_layersmetal1 ME1
metal2 ME2
metal3 ME3
metal4 ME4
Via_Layers
via VI1
via2 VI2
via3 VI3
如下是foundry给的itf
DIELECTRIC PESIN { THICKNESS=0.7 ER=7.5 }
DIELECTRIC PSG { THICKNESS=0.5 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME4 { THICKNESS=0.9 ER=4.1 }
CONDUCTORME4 { THICKNESS=0.9 WMIN=0.42 SMIN=0.54 RPSQ=0.036}
DIELECTRIC DI3 { THICKNESS=1.0 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME3 { THICKNESS=0.6 ER=4.1 }
CONDUCTORME3 { THICKNESS=0.6 WMIN=0.4 SMIN=0.4 RPSQ=0.053}
DIELECTRIC DI2 { THICKNESS=1.0 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME2 { THICKNESS=0.6 ER=4.1 }
CONDUCTORME2 { THICKNESS=0.6 WMIN=0.4 SMIN=0.4 RPSQ=0.053}
DIELECTRIC DI1 { THICKNESS=1.0 ER=4.1 }
DIELECTRIC fill_ME1 { THICKNESS=0.6 ER=4.1 }
CONDUCTORME1 { THICKNESS=0.6 WMIN=0.32 SMIN=0.32 RPSQ=0.053}
DIELECTRIC DI0 { THICKNESS=0.75 ER=4.2 }
DIELECTRIC fill_PO1 { THICKNESS=0.25 ER=4.2 }
CONDUCTORPO1 { THICKNESS=0.25 WMIN=0.24 SMIN=0.36 RPSQ=2.5}
DIELECTRIC SIO { THICKNESS=0.4 ER=3.9 }
VIA VI3{ FROM=ME3 TO=ME4 AREA=0.16RPV=3.5 }
VIA VI2{ FROM=ME2 TO=ME3 AREA=0.16RPV=3.5 }
VIA VI1{ FROM=ME1 TO=ME2 AREA=0.16RPV=3.5 }
VIA CONT { FROM=PO1 TO=ME1 AREA=0.1024 RPV=5 }
>Conducting_layersmetal1 ME1
格式没弄错吧?
Conducting_layers
metal1 ME1
你可以用starRC，读入lef-def和grd，然后用软件自己保存一个map来用，免得由于书写错误，出现莫名其妙的问题
格式没错，是我复制黏贴的时候出的问题
我的starRC这个工具在读取了lef def和nrgxd之后，提取map会自动退出软件，没法生成map
工具什么版本呢?
starrc 200906的，严重怀疑是工具问题啊。好纠结。
小编，麻烦帮我看个问题，关于encounter抽spef的，也在纠结中。
用的是CapTable做的Native抽取。
http://bbs.eetop.cn/thread-373398-1-1.html
左边一列是什么名称?右边呢?
受用了，谢谢
请问其中的block怎么设置啊?是设置ICC中的current_design 还是current_mw_cel的名字?顶层模块的名称?迷糊~
这MAP格式不对的吧。建议先默认生成一个map文件，然后对照基础map修改，这样既能保证格式对，又能保证不遗漏层次。
另外，询问下，RC也可以转到virtuoso下，用calibre提取吗?