ICC的create_fp_placement与EDI的Automatic Floolpan是不是对应的？

ICC的create_fp_placement与EDI的Automatic Floolpan是不是对应的?

以前在ICC中，初次做FP，我一般是用create_fp_placement作为一个参考，然后再调整FP。
在EDI中类似create_fp_placement是不是Automatic Floolpan呢?

这两者实现的FP效果，哪一个好，还是都比较差?

恩 我发现你好多encounter 对 ICC 哈哈
Create_fp_placement 好像可以摆std cell 但是plan design好像只能摆macro 你确认一下看

EDI是不管 std cell的
其实这个问题，我主要关心ICC与EDI摆放FP的质量：哪一个更具有参考性。因为之前听说EDI做的Auto FP很烂。

之前用ICC，现在学习EDI呀。所以就总是把ICC作为参考。同时还想找出这2个工具各自的优势与不足，以后好充分利用。
你是在往ICC对么?

对的 据说其实都很烂的哈哈。以后往专业ICC 靠拢哈哈

看你的帖子，似乎你已经到业界牛逼的S公司去了呀。之前听说S在16nm落后C家的EDA，嘿嘿，然后现在就学习C家的软件了。不过工作中还是用S家的，以后多向你请教啦

这你也看得出来? S的16nm怎么会落后与C呢? 应该比C领先一步，之前C把重心放在20nm DPT 上，S 着重看16nm，至少在PR上S是不会输的吧?

你不是发了个帖子问S家AE工作怎么样么。今年，16n的试验流片，好像很多是C家与TSMC合作的吧，然后我就推断C家领先。
具体的也没接触过

好吧 哈哈