后端面试--每日一题（068）

corner IO是physical only cell，里面没有逻辑功能，也属于一种filler cell，目的就是保证PAD ring上两边的PG ring能够连接起来。
还有一点，有的corner IO上还有seal ring，其实就是在角上加入了比较耐磨的层来保护芯片避免芯片损坏，因为边角比较容易磨损。
这个其实与使用的库有关系，你的corner单元上不一定有，但是最后芯片上一定会有的，有可能是由foundry帮您加上的seal ring。

seal ring添加的corner ring一般含有L-mark，减小机械应力，和 corner pad是两码事，
是包在corner pad外面的，我现在都很少画seal ring了， 叫fab画，
corner io pad除了 能保证 两边的 连线连接， 还有
1） dummy bond pad 为了减小封装的难度和 减小一些应力的效益 （不是必须的）
因此corner pad两端最好空一些距离 来bond wire，封装，否则封装有一定的难度，
容易出问题，
2） dummy poly ， 也是减小机械等效益， 有一些ACtive， SP区域，不知道干啥的

学习了

learning

好陌生啊，学习了！

还有些dummy metal，density area，

有時可以在cornor IO 放進ESD電路

没错

没有用过seal ring，貌似都是fab会加的

这个小编太牛鼻了，必须支持一下！