匹配设计时的梯度效应理解问题

机械应力有很多问题，STI应力导致的LDO和OSE效应就是由压力导致，具体的就要你去查一下啦。芯片切割和封装的时候也都会对IC造成应力，不同部位应力不同，边缘部分所收到的应力就会比中心部分大很多。因为衬底是单晶，应力会造成晶体中载流子的迁移率不同，进而导致失配。