如何将触点摆放到金属层顶层

大家好。我是一名学生，最近在自学encounter，比较关注3D电路的模型，想用encounter来模拟face2face的2层电路。简单来说，就是想在金属层顶层放一个触点阵列，芯片大小4mm*4mm，触电的大小想设成10um*10um，想放4000个触点，然后把这些触点和对应的端口连起来。
看了好久的user guide，想着能不能用pin或者pad来实现，在我的理解里pin和pad都是有一定面积的金属片，不知道这个理解对不对?
看到encounter有个pin editor，但是好像没法把pin放到core区里面，也没法调节大小。请问这个要怎么才能实现?
另外pad在encounter要怎么生成放到指定位置并和指定端口连起来?

望赐教。

直接定义成cell 吧。写个lef

face2face是啥子电路?mems吗?

face2face是3D电路的一种封装方式。简单来说就是有两块硅芯片，一块是处理器，一块是memory，他们的pin都放在金属层顶层，然后让这两块芯片堆叠起来，接触面就是金属层，这样对应位置的pin脚就直接连上了

请问要定义一个怎样的cell?
是不是定义一个只有输入和输出的无功能cell，输入pin和功能模块的管脚连接，输出pin就放在金属层顶层?

你这个就是bump。
你查下SOCE中 IO assignment file 中bump 的用法就OK了。

好的，谢谢，我回去仔细看看user guide