造成天线效应的电子是在工艺制造过程中是如何累积的?
时间:10-02
整理:3721RD
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如题,请问造成天线效应的电子在工艺制造过程中是如何累积的?就是工艺的哪些流程可能导致,金属线上电子的聚集;另外跳线的时候为什么要往上跳?
离子注入时,METAL,POLY收集电子等,也可以向下跳线
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非常感谢
能不能具体讲一下为什么可以向上或者向下都可以跳线?这是不是要看poly引出的金属线(或者是发生天线效应的金属层)在低层还是高层,低层的话向上跳,高层的话向下跳?
收集电子的多少与poly/metal的面积成正比,所有的metal都是一层一层往上制作的,因此在未与衬底形成通路之前的所有与栅极相连的poly/metal面积不可以超过一定的值,一旦超过就会有击穿栅极氧化层的可能性。因此当出现error时,应该尽可能减小与栅极相连的金属面积,因此就选择往上层金属跳层。