关于新工艺

最近需要从130nm转到60nm的工艺上，对后端设计过程没有底，不知道像类似的情况如何处理，一般如何在一个新的工艺上进行设计?是和foundry要60nm工艺需要的一些design rules吗?求助

是，问foundry要整套的design rule 文件，包括APR，抽取RC，signoff，DRC用的

同问陈大：
除了foundry 提供整套的design files ，在APR的时候还有没有特别针对65nm的常识性的点需要注意呢?

dont_use cell
clock tree 是否用double width double space
是否有edge，endcap cell

多谢小编！似乎每个foundry 都会给一个digital sign off 的标准或者参考文档的。
所以是否根据foundry 的sign off的文档就基本可以了。

foundry会给你一整套工艺库